Manuelle Lötung / Kolbenlötung

Bei einer maximalen Temperatur von 260°C beträgt die höchstzulässige Lötzeit 10s. Die Lötstellen müssen dabei mindestens 5mm vom Gehäuse entfernt sein. Bei verringertem Abstand reduziert sich die Lötzeit auf maximal 3s.

Waschen

Die Anweisungen der Hersteller der Reinigungsmittel (z. B. Zestron etc.) sind genauestens zu befolgen.

Tauch- oder Wellenlötung

Bedrahtete Bauelemente: Bei einer maximalen Löttemperatur von 260°C beträgt die höchstzulässige Lötzeit 10s (oder zweimal 5s beim Doppelwellenlöten) . Die Lötstellen müssen dabei mindestens 1.5 mm vom Gehäuse entfernt sein.

SMD Bauelemente: Bei vollständigem Eintauchen darf die Lötzeit bei einer Löttemperatur von 260°C nicht mehr als 10s betragen. Beim Doppelwellenlöten entspricht dies zweimal 5s. Siehe auch JESD22A111B. Bei größeren Bauformen (z. B. D²PAK/ TO-263) ist die Löttemperatur auf 245°C zu reduzieren, siehe Jedec-Standard J-STD-020E.

Reflow-Löten

Für SMD Bauelemente im Reflow-Lötverfahren beträgt die maximal zulässige Löttemperatur 260°C bei Baugröße bis SMC/DO-214AB und maximal 5 s im Temperaturmaximum. Die Zeit oberhalb von 255°C darf 30 s nicht überschreiten. Bei größeren Bauformen (z. B. D2PAK/TO-263) ist die Löttemperatur zu reduzieren, siehe J-STD-020E. Dort finden sich weiterhin zulässige Lötprofile.

Gehäuse für Schraubmontage

Bei Gehäusen für die Schraubmontage ist das im Datenblatt angegebene maximal zulässige Anzugdrehmoment zu beachten.

Gehäuse für die Kühlkörpermontage

Es empfiehlt sich, eine dünne Schicht Wärmeleitpaste zwischen Gehäuse und Kühlkörper aufzutragen. Dies verbessert den Wärmeübergang zwischen Gehäuse und Kühlkörper.

Biegen der Anschlussdrähte

Beim Biegen der Anschlüsse sind die Drähte zwischen Biegestelle und Gehäuse so zu fixieren, dass eine mechanische Beanspruchung des Gehäuses und der internen Struktur der Diode vermieden wird, siehe Biegevorschrift. Auf Wunsch biegen wir die Anschlüsse kundenspezifisch, kontaktieren Sie uns.