焊接和组装介绍

焊接配置的详细说明以及相关参考文件

详细信息

...包括有关可接受的焊接配置的建议，请在此处下载（以下为简短摘要）。建议的最小焊接点大小皆可在 此文件 中找到。

若焊接时在低于推荐温度260摄氏度下操作时，焊接时间不能超过10秒。上述操作时间只适用于当焊接接头大于5毫米的时候。如果焊接接头小于5毫米，焊接时间则必须减少到3秒。

必须严格遵守清洁剂的使用指南（例如Zestron等）。

引脚产品：如果焊接时温度低于260摄氏度，焊接接头应该小于1.5毫米。

SMD产品：当SMD产品完全浸没焊料时，在260摄氏度下，焊接时间不能超过10秒。

對於較大的外殼輪廓（例如 D²PAK/TO-263），焊接溫度必須降低至 245°C，參考上述 Jedec 標準 J-STD-020E。

回流焊接最大可容许的焊接温度为260摄氏度，对于SMC/DO-214AB封装峰值焊接时间不能超过5秒。焊接温度超过255摄氏度时，焊接不得超过30秒。对于更大的封装产品（例如D2PAK/TO-263），焊接时间必须减少，更多焊接相关信息请参考J-STD-020E说明。

对于螺丝封装，须参考规格书中的最大允许安装扭矩。

在产品塑封体和散热片之间涂抹一层薄薄的散热膏，以提高产品塑封体与散热片之间的热阻。

所有引脚的弯折需要应力释放。在折弯之前，引脚必须要固定以防止机械应力对产品塑封体内部结构造成挤压。