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德欧泰克——制造可靠性测试仪——采用自主元件

品质之路上,我们不止于测试,更致力于创新。
以高温反向偏压(HTRB)测试系统为例:该设备对验证二极管、晶体管、MOSFET和IGBT等半导体元器件在高压高温极端工况下的长期可靠性至关重要。
可靠性测试既是新产品认证的核心环节,也是日常生产质控的关键步骤。而德欧泰克在此领域实现了双重突破:
- 自主设计制造专用测试设备,精准匹配产品特性
- 控制电路均采用德欧泰克自产元器件,在严苛环境中完成"实景验证"
以下是嵌入HTRB测试系统主控板的部分德欧泰克元器件:
- 1N4148WS - 小信号二极管, SOD-323F, 100V, 0.15A, 150°C
- SM4007 - 二极管, MelfF, 1000V, 1A, 175°C
- BZT52B15 - 齐纳二极管, SOD-123F, 15V, 0.5W, ±2%
- SL1M - 二极管, SOD-123FL, 1000V, 1A, 150°C
- ZMD15B - 齐纳二极管, MiniMelf, 15V, 1W, ±2%
- MM3Z4B7 - 齐纳二极管, SOD-323F, 4.7V, 0.3W, ±5%, AEC-Q101
- Z1SMA6.8 - 齐纳二极管, SMA, 6.8V, 1.5W, ±5%
- BC807-25 - 双极晶体管, SOT-23, 45V, 800mA, PNP, 0.31W, 150°C
- BC817-25 - 双极晶体管, SOT-23, 45V, 800mA, NPN, 0.31W, 150°C
- BCM847BS - 双极晶体管, SOT-363, 45V, 100mA, NPN, 0.25W, 150°C
- DI78L12UAB - 稳压器, SOT-89, 35V, 11.5V, 12.5V, 125°C, 6mA
当我们宣称"可靠性验证"时,意味着从芯片到系统全程植入德欧泰克的技术基因。
SI02C065SMB——专为SiC MOSFET设计的鲁棒性短路保护机制

随着高效高频功率电子设备需求激增(尤其在电动汽车、太阳能逆变器和通信基础设施领域),碳化硅MOSFET正成为下一代设计的核心器件。然而相比IGBT(短路耐受时间约10μs),其更短的短路耐受时间(SCWT约2μs)要求超高速保护方案。
德欧泰克半导体的创新解决方案应运而生。
SI02C065SMB是一款采用紧凑型DO-214AA(SMB)封装的2A/650V碳化硅肖特基二极管,专为保护碳化硅MOSFET短路工况的退饱和检测电路设计。
核心特性:
- 2A平均正向电流(IFAV)
- 650V重复峰值反向电压(VRRM)
- 2A/25℃条件下最大正向电压1.6V(VF)
- 650V/25℃条件下最大反向漏电流50μA(IR)
- 400V/2A/-200A/μs条件下总电容电荷5nC(QC)
- DO-214AA封装外形
典型应用:
- 汽车辅助电源模块
- 太阳能逆变器
- 通信电源系统
凭借低开关损耗与高耐压特性,SI02C065SMB已成为现代碳化硅(SiC)系统中实现鲁棒高速保护的理想选择。
智能电表高压器件方案——搭载德欧泰克DIJ006N90高压MOSFET

在智能电表中,可靠高效的电源供应是持续运行的关键。通常通过开关电源(SMPS)实现,尤其采用反激式拓扑结构。在其中,高压MOSFET作为核心开关元件,通过高速导通/关断动作,将整流后的交流市电高压直流转换为电表微控制器及通信模块所需的稳压低压直流。其快速开关特性、高耐压能力和低功耗损耗,对保障SMPS在恶劣电网环境中安全高效运行起到至关重要的作用。
MOSFET的性能直接决定电表在应用场景中的整体可靠性、能效表现及长期运行稳定性。为实现系统优化,低导通电阻具有决定性作用。德欧泰克半导体的DIJ006N90——这款6A/900V N沟道高压MOSFET,凭借单管即可承载900V最高耐压(无需串联设计),其典型导通电阻仅2.1Ω,能有效降低功率损耗、缩小开关电源体积并提升功率密度。器件采用绝缘型ITO-220封装结构,提供卓越的介电强度保障。
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采用Diotec NUP3105L-AQ ESD二极管实现车载网关防护

车载网关在现代车辆中扮演关键角色,负责管理ECU、传感器与外部网络(如CAN/LIN/Ethernet)间的通信。随着网关日益暴露于互联设备和外部干扰中,强效ESD防护变得至关重要。
为何需要ESD防护?
不受控的电压尖峰会损毁关键数据、中断通信系统并导致系统故障。ESD保护二极管可保障车载网络的完整性与可靠性。
Diotec NUP3105L-AQ 理想解决方案,专为汽车高速数据线防护设计的ESD二极管:
- 超低电容:30 pF
- ESD防护等级:30 kV(符合IEC 61000-4-2)
- 峰值脉冲功率:295 W/线(8/20 µs波形)
- SOT-23封装实现双向防护
- 通过AEC-Q101认证,支持PPAP流程
- 反向漏电流:<100 nA
无论您正在设计新一代网关,还是为高可靠车载网络采购元件,NUP3105L-AQ都能提供卓越性能与车规级可靠性。
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Video Tutorial: How to Use the Distributor Availability List
New Website Feature: ‘Distributor Availability’ Integrated on Product Pages
We’ve added a practical new tool to our website.
Each product detail page now includes a ‘Distributor Availability’ section with:
- Real-time stock levels from our authorized distribution partners
- Immediate visibility of available quantities per distributor
- A direct “Buy Now” link to the selected distributor’s product page for fast ordering
This streamlines component sourcing and supports quicker decision-making, which is especially helpful during design, prototyping, and production planning.
Explore it now to reduce sourcing friction and get parts where and when you need them - www.diotec.com.
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MOSFET PDU 电源输送单元 100V | 80A
该电路板用于演示 Diotec DI280N10TL 在大功率输送装置中的应用。它能够在 48 V 电压下双向切换高达 80 A 的电流。这使其非常适合于不仅需要供电,还需要在充电周期内接收的电池系统。电流、电压、温度和工作模式显示在 OLED 显示屏上。该模块还使用了其他各种 Diotec 部件,如 LDO、小信号 MOSFET、整流二极管、Zener 和 ESD 保护二极管。
PCN091: Replacement of SK55, SK56 by SK56-3G
Replacement of Schottky diodes by improved versions
Articles:
SK55, SK56
隆重推出德欧泰克DIF065SIC020:采用TO-247-4L封装的高效能650V碳化硅MOSFET

德欧泰克半导体隆重推出最新碳化硅MOSFET产品DIF065SIC020,其导通电阻(RDS(on))低至20mΩ的卓越水平。该器件采用创新TO-247-4L封装,配备第四引脚(开尔文源极),可实现更快的开关速度、更低的功率损耗以及更高的系统可靠性。这些特性使其成为多领域应用的理想选择:数据中心服务器电源、光伏逆变器、工业电机驱动及电能转换系统。
在工业界持续追求能效提升的电力电子领域,碳化硅技术正崛起为极具前景的新一代解决方案。凭借更高击穿电压和显著降低的功率耗散,其性能远超传统硅基功率MOSFET与IGBT。宽带隙技术的应用确保器件在极端温度环境下稳定运行。碳化硅MOSFET凭借更低的导通电阻,在每个开关周期产生更少损耗,在维持高开关速度的同时大幅提升电能转换效率。因此,在需要高频高压开关的应用场景——这正是硅基MOSFET与IGBT的局限所在——碳化硅MOSFET正成为首要解决方案。
产品特性
- 超高反向击穿电压
- 先进平面栅技术
- 极低导通阻抗
- 低电容快速开关
- 低栅极电荷
- 低开关总能耗
典型应用
- 数据服务器电源
- 新能源汽车充电系统
- 太阳能逆变器
- 不间断电源(UPS)
- 功率因数校正(PFC)
- 开关电源(SMPS)
- DC/DC转换器
- 工业驱动与供电系统
关键参数
- 漏源电压(VDSS):650V
- 最大导通电阻(RDSon):20mΩ
- 漏源漏电流(IDSS):100µA
- 栅源连续电压(VGSS):-10V至22V
- 推荐开启栅压VGS(on):18V
- 推荐关断栅压VGS(off):-5V
- 功率耗散(Ptot):550W
- 峰值漏电流(IDM):150A
- 最大热阻(RthC):0.38K/W
- 工作结温(Tj):-55°C至+175°C
- 工业标准TO-247四引脚封装(含开尔文源极)
DIF065SIC020的推出彰显了德欧泰克以高效耐用碳化硅技术驱动新一代能源解决方案的承诺。无论是数据服务器、太阳能、工业设备还是电动汽车应用,这款MOSFET均专为满足现代电力系统的严苛需求而设计。
欢迎即刻联系获取样品或咨询碳化硅MOSFET如何助力您的下一代项目升级。
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PCN089: Discontinuation of Quadro Micro- und MiniMelf (but not round MiniMelf)
We discontinue the Quadro Micro and Mini Melf Glass case outlines. Not affected are Round Glass and Plastic MiniMelf packages. For more detailed information, part numbers and potential replacements, please refer to PCN 089.
工业应用——德欧泰克DIW120SIC028驱动工业无刷直流电机方案

环境电气化正以日新月异的态势普及,折射出市场对环保可持续能源的旺盛需求。在此转型浪潮中,电动机的重要性与日俱增——无论是驱动无刷直流电机(BLDC)还是交流电机,其应用场景之广泛令人惊叹:从炎夏精准控温的制冷系统,到日常通勤的豪华电动车。然而核心难题始终存在:如何为这些高要求应用场景高效驱动超大功率负载?
传统方案中,设计者通常选择并联2-3个MOSFET。但在驱动BLDC电机时,这种基于传统MOSFET的方案往往伴随电路复杂性:为避免额外问题,所有MOSFET必须严格同步导通。此时面临两种选择:采用统一门极驱动或独立门极驱动。后者不仅增加系统成本,且因需克服器件间传输延时问题,实际效果并不理想。故多数情况优选前者方案。此外,MOSFET并联绝非易事,需考量多重因素:既要选择恰当的门极电阻,还需配置缓冲电路抑制PCB杂散电感影响。若实施不当,器件"正温度系数"特性将引发负载不均与阈值电压漂移,最终导致内部损毁。
与其面对这些棘手难题,不如选择我们全新推出的DIW120SIC028解决方案。这款独家器件将成为您系统设计的关键拼图,让驱动日益增长的大功率BLDC电机从此不再是难题。
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