Zinn-Whisker
Matte Reinverzinnung mit Ausheizen
Vermeidung von Zinn-Whisker Bildung
Zinn-Whisker
Vermeidung von Zinn-Whisker Bildung
Die Bildung von Zinn-Whiskern ist ein Phänomen, das in erster Linie bei Oberflächen mit reiner, glänzender Zinn(Sn)-Beschichtung auftritt. Diese Whisker können Kurzschlüsse zwischen elektrischen Kontakten verursachen und sind deshalb zu vermeiden. Eine Beschreibung der Zinn-Whisker Theorie sowie Maßnahmen zu deren Vermeidung finden sich im Jedec-Standard JP002. Die hier genannten Maßnahmen basieren auf diesem Standard. Spezielle Tests werden allerdings nicht durchgeführt.
Die Tatsache, dass Diotec Maßnahmen zur Vermeidung von Zinn-Whisker Bildung durchführt, bedeutet nicht, dass diese Bauteile für Anwendungen im Luft- und Raumfahrtbereich oder ähnlichen geeignet sind, wo Zinn-Whisker sehr kritisch werden können. Beachten Sie hierzu auch unseren Haftungsausschluss.
Matte Reinverzinnung mit Ausheizen
Bei diesem Prozess wird mattes Zinn aufgetragen, ohne Verwendung von Glanzbildnern. Anschließend folgt ein Ausheizen bei 150°C mit mindestens 1h Dauer. Diese Maßnahmen vermeiden eine Whisker-Bildung selbst bei einer Reinverzinnung. Sie sind daher eine akzeptierte Methode zur Whisker-Vorbeugung.
Tauchverzinnung mit SnAgCu-Legierungen
Die meisten Diotec-Bauteile werden mit einer SnAgCu-Legierung tauchverzinnt. Nach dem Verzinnen folgt ein Ausheizen bei 150°C mit mindestens 1h Dauer. Eine Nickelschicht unter der Verzinnung sorgt für einen zusätzlichen Schutz gegen Whisker-Bildung. Aus diesen Gründen sind SnAgCu-Legierungen mit der genannten Behandlung die bevorzugte Kontaktverzinnung für Diotec-Bauteile.