Vermeidung von Zinn-Whisker Bildung

Die Bildung von Zinn-Whiskern ist ein Phänomen, das in erster Linie bei Oberflächen mit reiner, glänzender Zinn(Sn)-Beschichtung auftritt. Diese Whisker können Kurzschlüsse zwischen elektrischen Kontakten verursachen und sind deshalb zu vermeiden. Eine Beschreibung der Zinn-Whisker Theorie sowie Maßnahmen zu deren Vermeidung finden sich im Jedec-Standard JP002. Die hier genannten Maßnahmen basieren auf diesem Standard. Spezielle Tests werden allerdings nicht durchgeführt.

Die Tatsache, dass Diotec Maßnahmen zur Vermeidung von Zinn-Whisker Bildung durchführt, bedeutet nicht, dass diese Bauteile für Anwendungen im Luft- und Raumfahrtbereich oder ähnlichen geeignet sind, wo Zinn-Whisker sehr kritisch werden können. Beachten Sie hierzu auch unseren Haftungsausschluss.

Matte Reinverzinnung mit Ausheizen

Bei diesem Prozess wird mattes Zinn auf­getragen, ohne Verwendung von Glanz­bildnern. Anschließend folgt ein Ausheizen bei 150°C mit mindestens 1h Dauer. Diese Maßnahmen vermeiden eine Whisker-Bil­dung selbst bei einer Reinverzinnung. Sie sind daher eine akzeptierte Methode zur Whisker-Vorbeugung.

Tauchverzinnung mit SnAgCu-Le­gierungen

Die meisten Diotec-Bauteile werden mit einer SnAgCu-Legierung tauchverzinnt. Nach dem Verzinnen folgt ein Ausheizen bei 150°C mit mindestens 1h Dauer. Eine Nickelschicht unter der Verzinnung sorgt für einen zusätzlichen Schutz gegen Whisker-Bildung. Aus diesen Gründen sind SnAgCu-Legierungen mit der genannten Behandlung die bevorzugte Kontaktverzinnung für Diotec-Bauteile.