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Unsere neue Applikationsschrift "ESD Protection Solutions" stellt eine Reihe so genannter "lead-less" Gehäusebauformen vor. Statt aus dem Gehäuse ragender Anschlüsse haben diese Bauteile Kontaktierungsflächen auf der Unterseite. Das spart wertvollen Platz auf der Leiterplatte.

Ein Beispiel aus vielen ist die DI5315-02F im kleinen SOT-883 bzw. DFN1006-3 Gehäuse. Es misst lediglich 1.0mm x 0.6mm und enthält zwei ESD-Schutzdioden mit gemeinsamem Masse-Anschluss. Diese schützen Hochgeschwindigkeits-Datenleitungen und Ein/Ausgänge wie zum Beispiel USB- und HDMI-Schnittstellen in der Kommunikations- und Unterhaltungselektronik.