Know-How

Diotec hat das Wissen für den gesamten Prozess der Halbleiterproduktion.

Vom Silizium-Wafer zum fertigen Bauteil

Diotec mit umfassendem Know-How

Das „Herz” eines jeden Halbleiterbauteils ist der Silizium-Chip. Während viele Hersteller diese Chips zukaufen und lediglich in Gehäuse einbauen, beherrscht Diotec alle Grundlagen der Bauelemente-Produktion:

von der Wafer- und Chip-Herstellung über die Montage bis hin zu Test und Verpackung. Die nötigen Produktionsmaschinen werden dabei zum großen Teil selbst hergestellt, optimiert für die jeweilige Fertigungsaufgabe.

Wafer- und Chip-Produktion

Das Rohmaterial – die sogenannten Wafer – erhalten in Diffusionsöfen die Dioden-Eigenschaft = pn-Übergang + spezielle Halbleiter-Charakteristik. Anschließend wird der Wafer in einzelne Chips zersägt, die Sägekanten gereinigt und der pn-Übergang „passiviert”, d. h. geschützt. Hierbei kommt das Diotec eigene, umweltfreundliche Plasma-EPOS Verfahren zum Einsatz. Es bietet doppelten Schutz für hohe Zuverlässigkeit.

Herausforderung Produktvielfalt

Insbesondere Zener- und TVS-Dioden, mit ihrer enormen Typenvielfalt, stellen sehr hohe Ansprüche an Ausgangsmaterial, Logistik und Diffusionstechnologie.

Diotec ist hier einer der führenden Anbieter auf dem Markt, mit einem der breitesten Produktspektren und schnellster Lieferzeit.

Gehäuse-Montage und 100% Tests

Anschlussdraht, Kontakt-Plug oder Leadframe, je nach Gehäusebauform wird der Chip unterschiedlich kontaktiert. Dies erfolgt durch einen Lötprozess, für sicheren elektrischen Kontakt. Danach wird das Bauteil umpresst oder vergossen, zum Schutz und zur mechanischen Stabilität. 

Die RoHS-konforme (bleifreie) Verzinnung der Anschlüsse garantiert deren dauerhafte Lötbarkeit. Nach zweimaligem 100% Test der elektrischen Parameter werden die Bauteile gestempelt und verpackt. Umfangreiche Kontrollen aller Prozessschritte sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität.