最新动态

最新工业电源转换系统可靠性评估显示，热界面材料应用不一致会导致可测量的效率损失与长期热降解。尽管散热问题常被归咎于电路布局或负载条件，但是工程师们逐渐发现根本的症结其实隐藏在散热器组件内部。

根据多领域制造现场的实测数据，散热膏厚度与分布状态的微小差异可能引发低至0.1 K/W的热阻变化——该量级足以导致设备性能随时间产生渐进式偏移。这些偏差在初始测试阶段可能并不明显，但会在持续热循环过程中不断累积。

常见影响因素:

• 过量或不足的热膏体积
• 接触表面的不均匀涂布
• 缺失或错位的界面层

“这些是微小的制造环节，但会带来系统级的影响，”参与分析的Diotec工程师指出。“稳定的热路径不仅取决于元器件的选型，还取决于元器件与散热器之间接触面的均匀性。”

Diotec对功率肖特基二极管进行了一项引人注目的对比测试，这些二极管均经历了高温反向偏压测试（HTRB）。在部件与散热器之间未使用散热膏的情况下，仅135小时后就有36/77个样品发生失效，且反向电流（Ir）出现热失控。而正确涂抹散热膏时，0/77个样品失效，反向电流在超过1000小时后仍保持稳定数值。

这些发现突显了电子产品可靠性中一个更广泛的原则：性能不仅由材料或设计决定，还由连接它们与环境界面的稳定性决定。