产品应用

NEU: Applikationsschrift über Mechanismen zur Wärmeübertragung in Halbleiterkomponenten

Thermal Specifications

Unsere neue Applikationsschrift erklärt die Mechanismen von Wärmeübertragung in Halbleiterkomponenten mit Diotec’s Datenblattparametern von 1- und 3-phasigen Brückengleichrichtern. Wie können Sie feststellen, ob eine Brücke für einen bestimmten Ausgangsstrom und eine Umgebungs- bzw. Gehäusetemperatur geeignet ist? Das erfahren Sie hier.

 

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