Thin Whisker
Vermeidung von Zinn-Whisker Bildung
Die Bildung von Zinn-Whiskern ist ein Phänomen, das in erster Linie bei Oberflächen mit reiner, glänzender Zinn(Sn)-Beschichtung auftritt. Diese Whisker können Kurzschlüsse zwischen elektrischen Kontakten verursachen und sind deshalb zu vermeiden.
Tauchverzinnung mit SnAgCu-Legierungen
Die meisten Diotec-Bauteile werden mit einer SnAgCu-Legierung tauchverzinnt. Nach dem Verzinnen folgt ein Ausheizen bei 150°C mit mindestens 1h Dauer. Eine Nickelschicht unter der Verzinnung sorgt für einen zusätzlichen Schutz gegen Whisker-Bildung. Aus diesen Gründen sind SnAgCu-Legierungen mit der genannten Behandlung die bevorzugte Kontaktverzinnung für Diotec-Bauteile.
Matte Reinverzinnung mit Ausheizen
Bei diesem Prozess wird mattes Zinn aufgetragen, ohne Verwendung von Glanzbildnern. Anschließend folgt ein Ausheizen bei 150°C mit mindestens 1h Dauer. Diese Maßnahmen vermeiden eine Whisker-Bildung selbst bei einer Reinverzinnung. Sie sind daher eine akzeptierte Methode zur Whisker-Vorbeugung.
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