Diotec

Manuelle Lötung / Kolbenlötung

Bei einer maximalen Temperatur von 260°C beträgt die höchstzulässige Lötzeit 10s. Die Lötstellen müssen dabei mindestens 5mm vom Gehäuse entfernt sein. Bei verringertem Abstand reduziert sich die Lötzeit auf maximal 3s.

Tauch- oder Wellenlötung

Bedrahtete Bauelemente: Bei einer maximalen Löttemperatur von 260°C beträgt die höchstzulässige Lötzeit 5 s. Die Lötstellen müssen dabei mindestens 1.5 mm vom Gehäuse entfernt sein.

SMD Bauelemente: Bei vollständigem Eintauchen darf die Lötzeit bei einer Löttemperatur von 260°C nicht mehr als 5 s betragen (siehe auch JESD22A111).

Reflow-Löten

Für SMD Bauelemente im Reflow-Lötverfahren beträgt die maximal zulässige Löttemperatur 260°C bei Baugröße bis SMC/DO-214AB und maximal 5 s im Temperaturmaximum. Bei größeren Bauformen (z. B. D2PAK/TO-263) ist die Löttemperatur zu reduzieren, siehe J-STD-020D.1. Dort finden sich weiterhin zulässige Lötprofile.

Waschen

Die Anweisungen der Hersteller der Reinigungsmittel (z. B. Zestron etc.) sind genauestens zu befolgen.

Gehäuse für Schraubmontage

Bei Gehäusen für die Schraubmontage ist das im Datenblatt angegebene maximal zulüssige Anzugs-Drehmoment zu beachten.

Gehäuse für die Kühlkörpermontage

Es empfiehlt sich, eine dünne Schicht Wärmeleitpaste zwischen Gehäuse und Kühlkörper aufzutragen. Dies verbessert den Wärmeübergang zwischen Gehäuse und Kühlkörper.

Biegen der Anschlussdrähte

Beim Biegen der Anschlüsse sind die Drähte zwischen Biegestelle und Gehäuse so zu fixieren, dass eine mechanische Beanspruchung des Gehäuses und der internen Struktur der Diode vermieden wird. Auf Wunsch biegen wir die Anschlüsse kundenspezifisch.